[发明专利]一种电子膨胀阀、电机线圈、电路板组件以及灌胶方法

摘要

本发明公开了一种电子膨胀阀、电机线圈以及电路板组件，电路板组件包括外壳、接插件以及设置在外壳内且与所述接插件连接的电路板，外壳包括第一外壳和第二外壳，第一外壳和第二外壳配合固定后形成有电路板容纳腔，电路板设置在电路板容纳腔内，外壳上设置有灌胶入口，电路板容纳腔内至少形成有第一灌封层和第二灌封层，第一灌封层灌封电路板上的电子元器件，第二灌封层灌封外壳上的灌胶入口，并且第一灌封层为软胶，第二灌封层为耐腐蚀性胶，第二灌封层阻隔第一灌封层与外界接触。可以有效的提高防水性能、耐腐蚀性能和耐冷热冲击性能，而且结构简单，加工和安装容易，成本低。

主权项

1.一种电子膨胀阀，包括电机线圈、阀体以及阀芯组件，所述阀体中设置有冷媒流通通道，所述阀芯组件包括阀芯，所述阀体内还设置有对应于所述阀芯的阀口，所述阀芯能够相对所述阀口运动，进而控制所述阀口的开度，其特征在于，所述线圈包括线圈注塑件和电路板组件，所述线圈注塑件与电路板组件连接，所述电路板组件包括外壳、接插件以及设置在所述外壳内且与所述接插件连接的电路板，所述外壳包括第一外壳和第二外壳，所述第一外壳与所述第二外壳固定设置，所述外壳内形成有电路板容纳腔，所述电路板设置在所述电路板容纳腔内，所述外壳上设置有灌胶入口，所述第一外壳和所述第二外壳相互配合形成所述灌胶入口，所述灌胶入口位于所述接插件的一侧，所述电路板容纳腔内至少形成有第一灌封层和第二灌封层，所述电路板上的电子元器件位于所述第一灌封层，所述外壳上的灌胶入口被所述第二灌封层封口，并且所述第一灌封层为软胶，所述第二灌封层为耐腐蚀性胶，所述第二灌封层阻隔第一灌封层与外界接触，所述第二灌封层与外界直接接触，所述接插件包括插片，所述接插件通过所述插片与所述电路板连接，所述插片与所述电路板之间的连接处位于所述第一灌封层中。