[发明专利]能够使电磁噪声最小化的紧凑结构的电源设备在审

专利信息
申请号: 201410366833.X 申请日: 2014-07-29
公开(公告)号: CN104348353A 公开(公告)日: 2015-02-11
发明(设计)人: 半田祐一;见泽胜丰;竹本悠城;山崎正太郎;仓内俢司 申请(专利权)人: 株式会社电装
主分类号: H02M1/44 分类号: H02M1/44;H02M3/24
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 陈炜;李德山
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供了一种电源设备,该电源设备包括:变压器、初级半导体单元、次级半导体单元和次级电子器件。在初级半导体单元和次级半导体单元中的每一个中安装有多个半导体器件。变压器、初级半导体单元、次级半导体单元和次级电子器件通过连接导体电结合。变压器被放置在初级半导体单元上以构成第一堆叠体。类似地,次级电子器件被放置在次级半导体单元上。这使得电源设备能够减小其总尺寸,并且使电磁噪声的不利影响最小化以确保电源操作的高效率。
搜索关键词: 能够 电磁 噪声 最小化 紧凑 结构 电源 设备
【主权项】:
1.一种电源设备,包括:变压器,其配备有初级线圈和次级线圈;初级半导体单元,在所述初级半导体单元中安装有半导体器件,所述初级半导体单元结合至所述变压器的初级线圈;次级半导体单元,在所述次级半导体单元中安装有半导体器件,所述次级半导体单元结合至所述变压器的次级线圈;次级电子器件,所述次级电子器件连同所述次级半导体单元组成次级电路;多个连接导体,所述多个连接导体在所述变压器、所述初级半导体单元、所述次级半导体单元和所述次级电子器件之间进行电连接;第一堆叠体,其由所述变压器和所述次级电子器件中的一个与所述初级半导体单元组成;以及第二堆叠体,其由所述变压器和所述次级电子器件中的另一个与所述次级半导体单元组成,其中,所述第一堆叠体和所述第二堆叠体被配置成屏蔽从所述初级半导体单元和所述次级半导体单元中的至少一个发出的电磁噪声。
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