[发明专利]一种贴片型自恢复保护器及其生产工艺在审
| 申请号： | 201410367276.3 | 申请日： | 2014-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN105321638A | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 国凤飞;尹晓军;李斌 | 申请（专利权）人： | 江西省万瑞和电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02 |
| 代理公司： | 深圳市国科知识产权代理事务所(普通合伙) 44296 | 代理人： | 杨依林 |
| 地址： | 332000 江西省九江市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子元器件领域，尤其涉耐压、耐流、体积小、功率大的新型贴片型自恢复保护器。一种贴片型自恢复保护器，其特征在于：所述的基体为HDPE为高分子基体，该基体按照下面配比制作（重量配比）：聚乙烯树脂8-14%、金属镍粉0.4-1%、导电陶瓷粉78-85%、导电材料3-6%、阻燃剂0.2-0.5%、分散剂0.1-0.5%，上述原料需混合均匀；所述的导电材料为导电炭黑或者纳米级碳纳米管；所述的导电陶瓷粉为碳化钛、碳化氮的混合物。本发明可以提供一种具有高耐压性能的新型贴片型自恢复保护器，该贴片型自恢复保护器具有快速跃升的性能，同时本发明还提供以该贴片型自恢复保护器从核心材料芯材到热敏电阻生产的完整工艺流程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片型 恢复 保护 及其 生产工艺 | ||
【主权项】：
一种贴片型自恢复保护器，其特征在于： 所述的基体为HDPE为高分子基体，该基体按照下面配比制作（重量配比）：聚乙烯树脂8‑14%、金属镍粉0.4‑1%、导电陶瓷粉78‑85%、导电材料3‑‑6%、阻燃剂0.2‑0.5%、分散剂0.1‑0.5%，上述原料需混合均匀；所述的导电材料为导电炭黑或者纳米级碳纳米管；所述的导电陶瓷粉为碳化钛、碳化氮的混合物。
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