[发明专利]微带三通带带通滤波器有效
申请号: | 201410368041.6 | 申请日: | 2014-07-29 |
公开(公告)号: | CN104124496A | 公开(公告)日: | 2014-10-29 |
发明(设计)人: | 钱江;李道通;刘剑刚;吴琪;贾勇;沈炀;黄聪 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01P1/203 | 分类号: | H01P1/203 |
代理公司: | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人: | 李玉兴 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种整体尺寸小且各通带特性具有独立可控性的微带三通带带通滤波器。该微带三通带带通滤波器,包括从上到下依次层叠设置的上金属层、介质基片、下金属层,所述上金属层上印制有电路结构,所述电路结构包括第一谐振器、第二谐振器、短路枝节加载半波长谐振器、第一U型半波长谐振器、第二U型半波长谐振器、第一S型半波长谐振器、第二S型半波长谐振器、第一馈线及第二馈线,利用上述结构可形成三个独立的滤波器,每个滤波器的通带频率及通带带宽都可以单独调整,而且频率选择性好、通带间隔离度高、低插损、阻带宽,同时,该微带三通带带通滤波器结构紧凑、整体尺寸较小。适合在微波滤波器技术领域推广应用。 | ||
搜索关键词: | 微带 三通 带通滤波器 | ||
【主权项】:
微带三通带带通滤波器,包括从上到下依次层叠设置的上金属层(1)、介质基片(2)、下金属层(3),所述上金属层(1)上印制有电路结构,其特征在于:所述电路结构包括第一谐振器(4)、第二谐振器(5)、短路枝节加载半波长谐振器(6)、第一U型半波长谐振器(7)、第二U型半波长谐振器(8)、第一S型半波长谐振器(9)、第二S型半波长谐振器(10)、第一馈线(11)及第二馈线(12),所述第一馈线(11)与第一谐振器(4)相连,第二馈线(12)与第二谐振器(5)相连,第一谐振器(4)与第二谐振器(5)之间通过缝隙耦合;所述第一谐振器(4)、第二谐振器(5)、短路枝节加载半波长谐振器(6)、第一馈线(11)以及第二馈线(12)形成第一滤波器;所述第一谐振器(4)、第二谐振器(5)设置在短路枝节加载半波长谐振器(6)的下方并且第一谐振器(4)、第二谐振器(5)沿短路枝节加载半波长谐振器(6)的中线对称设置,短路枝节加载半波长谐振器(6)分别与第一谐振器(4)、第二谐振器(5)通过缝隙耦合;所述第一谐振器(4)、第二谐振器(5)、第一U型半波长谐振器(7)、第二U型半波长谐振器(8)、第一馈线(11)以及第二馈线(12)形成第二滤波器,所述第一U型半波长谐振器(7)设置在第一谐振器(4)下方并且第一U型半波长谐振器(7)与第一谐振器(4)之间采用交指线型结构设置,第一U型半波长谐振器(7)与第一谐振器(4)通过缝隙耦合,第二U型半波长谐振器(8)设置在第二谐振器(5)下方并且第二U型半波长谐振器(8)与第一谐振器(4)采用交指线型结构设置,第二U型半波长谐振器(8)与第一谐振器(4)通过缝隙耦合,所述第一U型半波长谐振器(7)、第二U型半波长谐振器(8)沿短路枝节加载半波长谐振器(6)的中线对称设置,所述第一U型半波长谐振器(7)与第二U型半波长谐振器(8)通过缝隙耦合;所述第一谐振器(4)、第二谐振器(5)、第一S型半波长谐振器(9)、第二S型半波长谐振器(10)、第一馈线(11)及第二馈线(12)形成第三滤波器,所述第一S型半波长谐振器(9)设置在第一U型半波长谐振器(7)内并且第一S型半波长谐振器(9)与第一谐振器(4)之间采用交指线型结构设置,第一S型半波长谐振器(9)与第一谐振器(4)通过缝隙耦合,所述第二S型半波长谐振器(10)设置在第二U型半波长谐振器(8)内并且第二S型半波长谐振器(10)与第二谐振器(5)采用交指线型结构设置,第二S型半波长谐振器(10)与第二谐振器(5)通过缝隙耦合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410368041.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电气设备
- 下一篇:用于灵活带宽系统的协作式前向链路消隐和功率提升