[发明专利]一种防腐蚀的表面处理工艺有效
| 申请号： | 201410368082.5 | 申请日： | 2014-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN105296999B | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 翁松青;永田浩;傅东辉 | 申请（专利权）人： | 厦门钨业股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C24/00 | 分类号： | C23C24/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361015 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提出一种防腐蚀的表面处理工艺，其步骤包括：1)将非导电粒体和待处理件置于处理液中，使待处理件至少一部分被沉淀的非导电粒体包覆，且非导电粒体至少包含一部分粒径为5mm以下的非导电粒体；2)使非导电粒体相对待处理件运动；3)当待处理件表面的膜层达到所需的平均厚度时取出。首先，本发明的非导电粒体直接被投放，无需进行分散处理，工艺简单；其次，非导电粒体沉淀在处理液中，状态稳定，便于连续作业；再次，本发明对非导电粒体的粒径要求低，可极大降低工业成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 腐蚀 表面 处理 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种防腐蚀的表面处理工艺，其步骤包括：1)将颗粒和待处理件置于处理液中，所述颗粒为非导电粒体，所述待处理件为钕铁硼系烧结磁体，所述处理液为磷化液，使所述待处理件至少一部分被沉淀的所述非导电粒体包覆，且所述非导电粒体至少包含一部分粒径为5mm以下的非导电粒体，粒径为5mm以下的所述非导电粒体与所述钕铁硼系烧结磁体的体积比至少为1:1；2)使所述非导电粒体相对所述待处理件运动；3)当所述待处理件表面的膜层达到所需的平均厚度时取出。
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