[发明专利]尺寸减小的半导体装置及其制造方法与操作方法

摘要

本发明是有关于一种尺寸减小的半导体装置及其制造方法与操作方法。该半导体装置,包括一基板以及多个区块,此多个区块形成一串列。各个区块是位于基板上且包括配置于基板上的多条字元线。串列包括一单一的接地选择线，配置于此多个区块的一侧，及一单一的串列选择线是配置于此多个区块的另一侧。在一些实施例中，此多个区块的字元线定义将串列中的各个区块与其相邻区块分离的间隙。并可在串列的区块之间的各个间隙配置一或多条虚设字元线。本发明同时还提供了的一种此半导体装置的制造方法及操作方法。借此本发明能够同时减小半导体装置的尺寸及避免边缘字元线热电子干扰。

主权项

1.一种尺寸减小的半导体装置，其特征在于，其包括：一基板；多个区块，形成一串列，其中各个区块是设置于该基板上，且各个区块包括配置于该基板上的多条字元线；一单一的接地选择线，与该串列关联，其中该单一的接地选择线是配置于该些区块的一侧；以及一单一的串列选择线，与该串列关联，其中该单一的串列选择线是配置于该些区块的另一侧；其中，在位于该串列的该些区块中的两相邻区块之间的间隙配置有虚设字元线，该虚设字元线是浮接。