[发明专利]一种水平前处理垂直连续式电镀设备在审
| 申请号： | 201410369289.4 | 申请日： | 2014-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN104164689A | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 冉彦祥 | 申请（专利权）人： | 东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D17/28;C25D19/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523303 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种水平前处理垂直连续式电镀设备。所述水平前处理垂直连续式电镀设备包括水平前处理部分和垂直连续式电镀部分；其中，所述水平前处理部分包括水平传送装置和喷淋装置，所述水平传送装置用于水平地传送待镀板材，所述喷淋装置用于在所述待镀板材的水平传送过程中对其进行喷淋式处理；所述垂直连续式电镀部分包括平行并列设置的至少两个电镀槽，所述至少两个电镀槽用于对经过前处理的待镀板材并行地进行垂直连续式电镀处理。本发明提供的水平前处理垂直连续式电镀设备可以提高电路板的电镀效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 水平 处理 垂直 连续 电镀 设备 | ||
【主权项】：
一种水平前处理垂直连续式电镀设备，其特征在于，包括水平前处理部分和垂直连续式电镀部分；其中，所述水平前处理部分包括水平传送装置和喷淋装置，所述水平传送装置用于水平地传送待镀板材，所述喷淋装置用于在所述待镀板材的水平传送过程中对其进行喷淋式处理；所述垂直连续式电镀部分包括平行并列设置的至少两个电镀槽，所述至少两个电镀槽用于对经过前处理的待镀板材并行地进行垂直连续式电镀处理。
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