[发明专利]一种快速反应单面双电极玻璃封装NTC热敏电阻及其制作方法在审
| 申请号： | 201410369424.5 | 申请日： | 2014-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN104198078A | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 罗军;段兆祥;杨俊;柏琪星;唐黎民;叶建开 | 申请（专利权）人： | 肇庆爱晟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 华辉;曹爱红 |
| 地址： | 526020 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于热敏芯片产品技术领域，具体公开一种快速反应单面双电极玻璃封装NTC热敏电阻及其制作方法，该热敏电阻包括NTC热敏芯片，所述NTC热敏芯片的上表面上并排且间隔的设置有两上表面电极，所述NTC热敏芯片的下表面为无电极面，所述上表面电极上各焊接有引线，所述NTC热敏芯片的外围通过玻璃包封层进行封装，所述NTC热敏芯片上表面外围对应玻璃包封层的厚度大于下表面外围对应玻璃封装层的厚度。该NTC热敏电阻减少无电极面的玻璃厚度，使用时无电极面紧贴被测物体，加快反应时间，灵敏性高，能有效地满足对温度探测的高灵敏要求，且可靠性高，此外制作方法简单，易于实现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速反应 单面 电极 玻璃封装 ntc 热敏电阻 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种快速反应单面双电极玻璃封装NTC热敏电阻，包括NTC热敏芯片，其特征在于：所述NTC热敏芯片的上表面上并排且间隔的设置有两上表面电极，所述NTC热敏芯片的下表面为无电极面，所述上表面电极上各焊接有引线，所述NTC热敏芯片的外围通过玻璃包封层进行封装，所述NTC热敏芯片上表面外围对应玻璃包封层的厚度大于下表面外围对应玻璃封装层的厚度。
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