[发明专利]一种交错拼接CCD定位装置有效
申请号: | 201410369944.6 | 申请日: | 2014-07-30 |
公开(公告)号: | CN104241312B | 公开(公告)日: | 2017-12-26 |
发明(设计)人: | 高志良;刘巨;颜昌翔;郭永飞;李志来;韩诚山;张学军 | 申请(专利权)人: | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
主分类号: | H01L27/148 | 分类号: | H01L27/148 |
代理公司: | 长春菁华专利商标代理事务所(普通合伙)22210 | 代理人: | 南小平 |
地址: | 130033 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 一种交错拼接CCD定位装置属于成像系统领域,解决现有技术装调、快速定位不便、热管直接接触引起精密定位零件的热位移问题。本发明中CCD探测器通过定位块上的子午定位凸起和弧失定位凸起实现定位,定位压板与定位块连接对CCD探测器夹持,定位块的另一面通过修磨垫与焦面基板连接。本发明通过定位压板和定位块对CCD探测器夹紧,并通过修磨定位压板与定位块接触面上的凸起改变CCD探测器与定位块的结合程度,整体通过修磨垫与焦面基板连接,可以通过对修磨垫的厚度尺寸进行修磨来改变CCD探测器像元面到焦面基板的距离,定位压板的结构设计具有良好的导热功能,结构可靠性高,满足光学、机械结构、CCD电子学及热控系统的需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 交错 拼接 ccd 定位 装置 | ||
【主权项】:
一种交错拼接CCD定位装置,其特征在于,包括定位压板(1)、定位块(3)和修磨垫(4);CCD探测器(2)通过定位块(3)上的子午定位凸起(301)和弧失定位凸起(302)实现在定位块(3)上的定位,所述定位压板(1)通过螺钉与定位块(3)连接对CCD探测器(2)进行夹持,所述定位块(3)的另一面通过修磨垫(4)与焦面基板连接;所述定位压板(1)为由器件压板(101)、固定端(103)和增效导热端(105)构成的单一整体构件;所述固定端(103)位于器件压板(101)的两端,所述增效导热端(105)与器件压板(101)之间均匀加工有多个狭槽(104),所述狭槽(104)与CCD器件背部的器件引脚一一对应,所述定位压板(1)通过导热连接面(106)将热量导出,所述定位压板(1)的材料为TU1;由工装控制固定压力值、再移植到定位块(3)上,再在定位压板(1)上设置的螺钉使用固定扭矩的扭矩扳手将CCD探测器(2)安装固定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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