[发明专利]电容器调容配平器及调容配平方法在审

专利信息
申请号: 201410370482.X 申请日: 2014-07-30
公开(公告)号: CN104143438A 公开(公告)日: 2014-11-12
发明(设计)人: 刘志宇;杨雪滨;张洋;孙艳鹤 申请(专利权)人: 国家电网公司;国网辽宁省电力有限公司检修分公司
主分类号: H01G5/38 分类号: H01G5/38;H01G5/01
代理公司: 沈阳智龙专利事务所(普通合伙) 21115 代理人: 宋铁军;周智博
地址: 100031*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种电容器调容配平器及调容配平方法,该配平器包括面板和接线板;面板上设置有10个按钮和两个插孔,10个按钮中有五个是0.1μF按钮,另外五个是0.2μF按钮,本文发明的电容器调容配平器配平速度快、节省时间,同时克服了现有方法主要依赖经验的缺点,可以快速得出电容量差额,从而减少了重复性工作,提高了配平成功率。
搜索关键词: 电容器 调容配平器 调容配 平方
【主权项】:
一种电容器调容配平器,其特征在于:该配平器包括面板和接线板;面板上设置有10个按钮和两个插孔,10个按钮中有五个是0.1μF按钮,另外五个是0.2μF按钮;接线板由开关和电容构成,电容为400V,0.01μF的低压电容;开关包括0.1μF开关和0.2μF开关,0.1μF开关接0.1μF按钮,0.2μF开关接0.2μF按钮;0.1μF开关为五个,每个0.1μF开关均与一个低压电容串联,0.2μF开关也为五个,每个0.2μF开关均与一组并联电容串联,每组并联电容为两个并联在一起的低压电容;两个插孔中的一个与其中一个0.2μF开关连接,另一个与并联的电容连接。
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