[发明专利]包含介电粒子支撑体的纳米结构在审
| 申请号： | 201410370987.6 | 申请日： | 2014-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN104724666A | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 金俊亨 | 申请（专利权）人： | SK新技术株式会社 |
| 主分类号： | B82B1/00 | 分类号： | B82B1/00;B82B3/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人： | 须一平 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种纳米结构、其制造方法、及利用此纳米结构的应用装置。此纳米结构包括：一基板；具有一表面的一介电粒子支撑体(dielectric particle supporter)，其中介电粒子支撑体形成于基板之上，且一连接分子(linker)与介电粒子支撑体的表面键结；以及一或多个金属纳米粒子，与连接分子键结。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 粒子 支撑 纳米 结构 | ||
【主权项】：
一种纳米结构，其特征在于，包括：一基板；多个介电粒子支撑体，形成于该基板之上；多个连接分子，与所述介电粒子支撑体键结；以及一或多个金属纳米粒子，与所述连接分子键结。
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