[发明专利]模拟热电阻输出装置在审
| 申请号： | 201410371556.1 | 申请日： | 2014-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN105320021A | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 麻贵峰;田雨聪;王军;丁娟;李文;张佩;曾凡斐;孙广东;张立然;谢汉华 | 申请（专利权）人： | 北京国电智深控制技术有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/042 | 分类号： | G05B19/042;G01K7/16 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 李红爽;栗若木 |
| 地址： | 100192 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种模拟热电阻输出装置。涉及电子电路领域；解决了现有校准方法的精度问题。该装置包括：多路彼此独立的模拟热电阻通道；每一路模拟热电阻通道包括一颗磁隔离芯片，一颗数字/模拟(DA)芯片、一颗多通道集成运放芯片、信号调理电阻网络、参考电阻和端子，所述磁隔离芯片与所述DA芯片相连，所述DA芯片通过所述多通道集成运放芯片连接至所述端子，所述多通道集成运放芯片与所述参考电阻、信号调理电阻网络连接。本发明提供的技术方案适用于工业控制系统，实现了高精度的校准。 | ||
| 搜索关键词： | 模拟 热电阻 输出 装置 | ||
【主权项】：
一种模拟热电阻输出装置，其特征在于，包括多路彼此独立的模拟热电阻通道；每一路模拟热电阻通道包括一颗磁隔离芯片，一颗数字/模拟(DA)芯片、一颗多通道集成运放芯片、信号调理电阻网络、参考电阻和端子，所述磁隔离芯片与所述DA芯片相连，所述DA芯片通过所述多通道集成运放芯片连接至所述端子，所述多通道集成运放芯片与所述参考电阻、信号调理电阻网络连接。
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