[发明专利]一种COMMB-LED光源模组在审
| 申请号： | 201410371684.6 | 申请日： | 2014-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN104089210A | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 陈泽 | 申请（专利权）人： | 陈泽 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;H01L33/48;H01L33/62;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 韩洋;肖明 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED技术领域，具体涉及一种COMMB-LED光源模组，包括金属板和直接贴在在所述金属板一侧面上的若干LED芯片，所述LED芯片之间通过设置导线连接成串联结构连接，所述金属板上还布置有与所述LED芯片电连接的电极，所述电极包括第一电极和第二电极，所述第一电极和第二电极通过导线串联入所述LED芯片的串联电路内，所述第一电极和第二电极为金手指PCB板，所述金手指PCB板上设置有铆接孔，所述金手指PCB板通过其上的铆接孔铆接在所述金属板上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 commb led 光源 模组 | ||
【主权项】：
一种COMMB‑LED光源模组，包括金属板和直接贴在在所述金属板一侧面上的若干LED芯片，所述LED芯片之间通过设置导线连接成串联结构连接，所述金属板上还布置有与所述LED芯片电连接的电极，所述电极包括第一电极和第二电极，所述第一电极和第二电极通过导线串联入所述LED芯片的串联电路内，其特征在于，所述第一电极和第二电极为金手指PCB板，所述金手指PCB板上设置有铆接孔，所述金手指PCB板通过其上的铆接孔铆接在所述金属板上。
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