[发明专利]电子零件有效
| 申请号： | 201410373393.0 | 申请日： | 2014-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN104347230B | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 林正浩;小川秀树;川村敬三;谷崎利幸 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H01F17/04 | 分类号： | H01F17/04;H01F27/28;H01F27/24;H01F27/29;H01R13/03 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人： | 季向冈 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种谋求同时实现磁导率的进一步提高与端子电极镀敷性的提高，且具有可应对小型化、高频化的芯的电子零件。本发明的电子零件具备轴部(11)、形成在轴部(11)的端部且与轴部(11)一并构成芯的轴环部(12)、卷绕在轴部(11)而成的线圈状的导体、及形成在轴环部(12)且与导体的端部电连接而成的电极端子，并且轴部(11)与轴环部(12)包含金属系磁性材料，轴部(11)是比轴环部(12)更紧密地填充金属系磁性材料而成。 | ||
| 搜索关键词： | 电子零件 | ||
【主权项】：
一种电子零件，其具备：轴部、形成在所述轴部的端部且与轴部一并构成芯的轴环部、卷绕在所述轴部而成的线圈状的导体、及形成在所述轴环部且与所述导体的端部电连接而成的电极端子，并且所述轴部与所述轴环部包含金属系磁性材料，所述轴环部中的金属系磁性材料的填充率相对于所述轴部中的所述填充率为0.9～0.97。
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