[发明专利]电磁偶极子天线有效
申请号: | 201410373641.1 | 申请日: | 2014-07-31 |
公开(公告)号: | CN105449348A | 公开(公告)日: | 2016-03-30 |
发明(设计)人: | 冯波涛;李书芳;刘超;翟翌立 | 申请(专利权)人: | 青岛海尔电子有限公司;北京邮电大学 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38 |
代理公司: | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人: | 张宇峰 |
地址: | 266101 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 一种电磁偶极子天线,包括两面均布覆有印刷电路的基板,在所述基板的背面布覆有地,在所述基板的正面对称布覆有第一电偶极子金属贴片和第二电偶极子金属贴片;在所述两个电偶极子之间布覆有馈电结构;所述第一电偶极子金属贴片具有第一短路结构,所述第二电偶极子金属贴片具有第二短路结构;所述第一短路结构通过第一金属化过孔与所述基板背面的地连接;所述第二短路结构通过第二金属化过孔与所述基板背面的地连接;所述第一短路结构、第一金属化过孔、第二短路结构、第二金属化过孔和所述第一金属化过孔与第二金属化过孔之间的地,形成磁偶极子。本文公开的电磁偶极子天线将传统的三维结构的电磁偶极子天线改变为二维结构,大大降低了电磁偶极子天线的尺寸,有效地满足电磁偶极子天线小型化的需求。 | ||
搜索关键词: | 电磁 偶极子 天线 | ||
【主权项】:
一种电磁偶极子天线,包括两面均布覆有印刷电路的基板,在所述基板的背面布覆有地,其特征在于,在所述基板的正面对称布覆有第一电偶极子金属贴片和第二电偶极子金属贴片;在所述两个电偶极子金属贴片之间布覆有馈电结构;所述第一电偶极子金属贴片具有第一短路结构,所述第二电偶极子金属贴片具有第二短路结构;所述第一短路结构通过第一金属化过孔与所述基板背面的地连接;所述第二短路结构通过第二金属化过孔与所述基板背面的地连接;所述第一短路结构、第一金属化过孔、第二短路结构、第二金属化过孔和所述第一金属化过孔与第二金属化过孔之间的地,形成磁偶极子。
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