[发明专利]压热器及利用此的面板组装体的处理装置有效
申请号: | 201410373645.X | 申请日: | 2014-07-31 |
公开(公告)号: | CN104576444B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 韩东熙 | 申请(专利权)人: | 韩东熙 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11384 | 代理人: | 郑青松 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及的压热器及利用此的面板组装体的处理装置,多个面板元件将层压的面板组装体收容于腔室,对收容于腔室的面板组装体进行加热加压处理。根据本发明的压热器,包括密闭外壳,其具有为了支撑面板组装体而设置隔板的腔室;机门支撑部件,其设置为与密闭外壳开放的一面隔离,可上下移动;机门,其设置为紧贴密闭外壳开放的一面,为了密闭腔室可进退于机门支撑部件;机门操作装置,其设置在密闭外壳的外侧,上下移动机门支撑部件;机门加压机构,其与机门一起移动的同时为了向密闭外壳开放的一面加压机门,而设置在机门的前方;气体供应装置,其与密闭外壳连接,将气体供应于腔室;加热器,其为了加热供应于腔室的气体,而结合于密闭外壳。 | ||
搜索关键词: | 压热器 利用 面板 组装 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种压热器,其特征在于,包括:密闭外壳,其具有为了支撑面板组装体而设置隔板的腔室;机门支撑部件,其设置为与所述密闭外壳开放的一面隔离,可上下移动;机门,其设置为紧贴所述密闭外壳开放的一面,为了密闭所述腔室,可进退于所述机门支撑部件;机门操作装置,其设置在所述密闭外壳的外侧,上下移动所述机门支撑部件,机门加压机构,其与所述机门一起移动的同时,为了向所述密闭外壳开放的一面加压所述机门,而设置在所述机门的前方;气体供应装置,其与所述密闭外壳连接,将气体供应于所述腔室;加热器,其为了加热供应于所述腔室的气体,而结合于所述密闭外壳。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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