[发明专利]半导体装置在审

专利信息
申请号: 201410374038.5 申请日: 2014-07-31
公开(公告)号: CN104347718A 公开(公告)日: 2015-02-11
发明(设计)人: 西尾让司;清水达雄;饭岛良介;太田千春;四户孝 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L29/16
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 张楠;陈建全
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的半导体装置具备:n型第一SiC外延层;p型第二SiC外延层,其设置在第一SiC外延层上,并含有p型杂质和n型杂质,在将p型杂质设定为元素A、将n型杂质设定为元素D的情况下,元素A和元素D的组合为Al(铝)、Ga(镓)或者In(铟)与N(氮)的组合、B(硼)与P(磷)的组合中的至少一个组合,构成组合的元素D的浓度相对于元素A的浓度之比大于0.33且小于1.0;表面区域,其设置在第二SiC外延层的表面,且相对于第二SiC外延层,元素A的浓度低、上述比大;n型第一SiC区域以及第二SiC区域;栅绝缘膜;栅电极;第一电极;以及与第一电极相反的一侧的第二电极。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
一种半导体装置,其特征在于,具备:n型第一SiC外延层;p型第二SiC外延层,其设置在所述第一SiC外延层上,并含有p型杂质和n型杂质,在将所述p型杂质设定为元素A、将所述n型杂质设定为元素D的情况下,所述元素A与所述元素D的组合为Al(铝)、Ga(镓)或In(铟)与N(氮)的组合、B(硼)与P(磷)的组合中的至少一个组合,构成所述组合的所述元素D的浓度相对于所述元素A的浓度之比大于0.33且小于1.0;表面区域,其设置在所述第二SiC外延层表面,且所述元素A的浓度低于所述第二SiC外延层,构成所述组合的所述元素D的浓度相对于所述元素A的浓度之比大于所述p型第二SiC外延层;n型第一SiC区域,其设置在所述第二SiC外延层的表面,且深度大于等于所述第二SiC外延层的厚度;n型第二SiC区域,其在所述第二SiC外延层的表面上与所述n型第一SiC区域分离地设置,且深度小于所述第二SiC外延层的厚度;栅绝缘膜,其设置在所述表面区域上;栅电极,其设置在所述栅绝缘膜上;第一电极,其设置在所述第二SiC区域上;以及第二电极,其设置在所述第一SiC外延层的与所述第一电极相反的一侧。
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