[发明专利]基板处理设备有效
申请号: | 201410374439.0 | 申请日: | 2014-07-31 |
公开(公告)号: | CN104347382B | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
发明(设计)人: | 金裕桓;崔重奉;黄浩钟 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/302 | 分类号: | H01L21/302 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 韩国忠清南道天安*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供一种基板处理设备。该基板处理设备包括处理容器,所述处理容器具有开口的上部;基板加热单元,所述基板加热单元在支撑基板时,加热设置在所述处理容器中的所述基板;以及处理溶液供应单元,所述处理溶液供应单元将处理溶液供应到设置在所述基板加热单元上的所述基板上。所述基板加热单元包括可旋转的卡盘台,在所述卡盘台上放置所述基板;具有中空形状的旋转部件,所述旋转部件被耦合到所述卡盘台以旋转所述卡盘台;以及热产生部件,所述热产生部件设置在所述卡盘台中。 | ||
搜索关键词: | 处理 设备 | ||
【主权项】:
一种基板处理设备,其特征在于,包括:处理容器,所述处理容器具有开口的上部;基板加热单元,所述基板加热单元在支撑基板的同时,加热设置在所述处理容器中的所述基板;以及处理溶液供应单元,所述处理溶液供应单元将处理溶液供应到设置在所述基板加热单元上的所述基板上,其中所述基板加热单元包括:可旋转的卡盘台,在所述卡盘台上放置所述基板;旋转部件,所述旋转部件具有中空形状,所述旋转部件被耦合到所述卡盘台以旋转所述卡盘台;以及热产生部件,所述热产生部件同心地布置在所述可旋转的卡盘台的上表面,温度传感器组件,所述温度传感器组件设置在各自的热产生部件与所述可旋转的卡盘台之间,以使得所述温度传感器组件直接位于各自的热产生部件的下面,所述温度传感器组件包括:温度传感器元件和安装所述温度传感器元件的支撑板,以及通孔,所述通孔面对所述支撑板,冷却气体可通过所述通孔冷却所述温度传感器组件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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