[发明专利]一种减少水稻种植排污的施肥方法和应用在审
| 申请号： | 201410375064.X | 申请日： | 2014-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN104145585A | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 许振成;贺德春;吴根义;佘磊;虢清伟 | 申请（专利权）人： | 环境保护部华南环境科学研究所 |
| 主分类号： | A01C21/00 | 分类号： | A01C21/00 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 张燕玲;黄磊 |
| 地址： | 510655 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于农业污染系统控制领域，公开了一种高效益、低排放、少污染的减少水稻种植排污的施肥方法。该方法为：确定最佳施肥量；底肥采用有机肥和化肥混合施用，施加氮素总量的35～45％，施加磷素总量的90～95％，施加钾素总量的25～35％，有机肥和化肥均匀施于稻田，再采用肥料深耕入土的耕作方式；第一次蘖肥施加氮素总量的30～40％；第二次蘖肥施加氮素总量的10～20％、施加钾素总量的35～45％，采用田间抛洒的方式；穗肥施加氮素总量的5～10％、施加磷素总量的5～10％、施加钾素总量的20～30％，采用叶面喷施的方式。采用本发明可实现肥料利用率最大化和环境污染最小化的最佳效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减少 水稻 种植 排污 施肥 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种减少水稻种植排污的施肥方法，其特征在于包括以下操作步骤：(1)确定最佳施肥量；(2)施加底肥：采用有机肥和化肥混合施用，施加氮素为氮素总量的35～45％，施加磷素为磷素总量的90～95％，施加钾素为钾素总量的25～35％，其中氮素由有机肥全部提供，有机肥提供不足的磷素、钾素由磷肥、钾肥进行补充，所述有机肥和化肥均匀施于稻田，再采用肥料深耕入土的耕作方式；(3)蘖肥：第一次蘖肥施加氮肥，施加氮素为氮素总量的30～40％；第二次蘖肥施加氮肥和钾肥，施加氮素为氮素总量的10～20％、施加钾素为钾素总量的35～45％，所述氮肥、钾肥采用田间抛洒的方式；(4)穗肥：施加氮肥、钾肥和磷肥，施加氮素为氮素总量的5～10％；施加磷素为磷素总量的5～10％；施加钾素为钾素总量的20～30％，所述氮肥、钾肥和磷肥采用叶面喷施的方式。
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