[发明专利]一种焦磷酸盐无氰镀Cu-Sn合金的电镀液及电镀方法在审
| 申请号： | 201410375188.8 | 申请日： | 2014-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN105316726A | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 石明 | 申请（专利权）人： | 无锡永发电镀有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/58 | 分类号： | C25D3/58;C25D3/60;C25D5/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 杨晞 |
| 地址： | 214100 江苏省无锡市惠*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种焦磷酸盐无氰镀Cu-Sn合金的电镀液及电镀方法。其中，该电镀液由含量为0.4～6g/L的以铜计焦磷酸铜、含量为8～36g/L的以锡计焦磷酸亚锡、含量为72～189g/L的以焦磷酸根计碱金属焦磷酸盐、含量为0.36～0.72g/L的光亮剂、含量为40～60g/L的甲基磺酸和含量为0.24～0.35g/L的N-苄基吡啶化合物组成；所述光亮剂为由等摩尔量的哌嗪和环氧氯丙烷反应得到的反应产物。该电镀液以焦磷酸铜为铜主盐，焦磷酸锡为锡主盐，以碱金属的焦磷酸盐作为配位剂，以等摩尔量的哌嗪和环氧氯丙烷反应得到的反应产物作为光亮剂，以甲基磺酸作为镀液稳定剂，以N-苄基吡啶化合物为辅助光亮剂，由此使获得的镀液具有较好的分散力和深镀能力，阴极电流效率高，镀液性能优异。采用在镀液在碱性条件下电镀获得的镀层的孔隙率低，光亮度高，镀层质量良好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 磷酸盐 无氰镀 cu sn 合金 电镀 方法 | ||
【主权项】：
一种焦磷酸盐无氰镀Cu‑Sn合金的电镀液，其特征在于，由含量为0.4～6g/L的以铜计焦磷酸铜、含量为8～36g/L的以锡计焦磷酸亚锡、含量为72～189g/L的以焦磷酸根计碱金属焦磷酸盐、含量为0.36～0.72g/L的光亮剂、含量为40～60g/L的甲基磺酸和含量为0.24～0.35g/L的N‑苄基吡啶化合物组成；所述光亮剂为由等摩尔量的哌嗪和环氧氯丙烷反应得到的反应产物。
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