[发明专利]粘贴夹具和电子装置的制造方法在审
| 申请号： | 201410375252.2 | 申请日： | 2014-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN104339512A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 北山善彦 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B29C43/18 | 分类号： | B29C43/18;H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种粘贴夹具和电子装置的制造方法。粘贴夹具是用于将树脂片粘贴于电子零件的粘贴夹具，其包括下板，该下板构成为用于载置树脂片；中间板，其以使树脂片向上方暴露的方式载置于下板，具有比树脂片的厚度薄的厚度；弹性构件，其构成为，以电子零件与树脂片隔开间隔并位于该树脂片的上方的方式支承电子零件；上板，其构成为以在上下方向上与下板相对的方式载置于电子零件之上。 | ||
| 搜索关键词： | 粘贴 夹具 电子 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种粘贴夹具，其用于将树脂片粘贴于电子零件，其特征在于，该粘贴夹具包括：下板，其构成为用于载置树脂片；中间板，其构成为以使上述树脂片向上方暴露的方式载置于上述下板，并具有比上述树脂片的厚度薄的厚度；弹性构件，其构成为，以上述电子零件与上述树脂片隔开间隔并位于上述树脂片的上方的方式支承上述电子零件；上板，其构成为，以与上述下板在上下方向上相对的方式载置于上述电子零件之上。
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