[发明专利]一种丁炔二醇光亮剂氰化镀Cu-Sn合金的电镀液及电镀方法在审
| 申请号： | 201410375497.5 | 申请日： | 2014-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN105316723A | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 石明 | 申请（专利权）人： | 无锡永发电镀有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56;C25D3/58;C25D5/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 杨晞 |
| 地址： | 214100 江苏省无锡市惠*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种丁炔二醇光亮剂氰化镀Cu-Sn合金的电镀液及电镀方法。其中，该电镀液包括含量为1～3g/L的CuCN、含量为25～40g/L的锡酸盐、含量为28～46g/L的柠檬酸盐、含量为26～40g/L的磷酸盐、含量为20～35g/L的碱金属氰化物、含量为0.2～0.8g/L的脂肪胺聚氧乙烯醚、含量为0.12～0.65g/L的丁炔二醇、含量为10～30g/L的糊精和含量为0.08～0.20g/L的羟基丙烷磺酸吡啶盐。本发明以CuCN为铜主盐，锡酸盐为锡主盐，复配柠檬酸盐和磷酸盐作为配位剂，以脂肪胺聚氧乙烯醚作为晶粒细化剂，以丁炔二醇作为光亮剂，复配羟基丙烷磺酸吡啶盐和糊精作为整平剂，由此使获得的镀液具有较好的分散力和深镀能力，阴极电流效率高，镀液性能优异。采用在镀液在碱性条件下电镀获得的镀层的孔隙率低，光亮度高，镀层质量良好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 丁炔 光亮剂 氰化 cu sn 合金 电镀 方法 | ||
【主权项】：
一种丁炔二醇光亮剂氰化镀Cu‑Sn合金的电镀液，其特征在于，包括含量为1～3g/L的CuCN、含量为25～40g/L的锡酸盐、含量为28～46g/L的柠檬酸盐、含量为26～40g/L的磷酸盐、含量为20～35g/L的碱金属氰化物、含量为0.2～0.8g/L的脂肪胺聚氧乙烯醚、含量为0.12～0.65g/L的丁炔二醇、含量为10～30g/L的糊精和含量为0.08～0.20g/L的羟基丙烷磺酸吡啶盐。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡永发电镀有限公司，未经无锡永发电镀有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410375497.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：悬挂式黄麻精梳设备
- 下一篇：一种铝电解槽用隔热绝缘弧形密封罩板
