[发明专利]采用立体金属带工艺生产热压敏电阻器的方法及其产品在审
| 申请号： | 201410375760.0 | 申请日： | 2014-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN104103391A | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 朱同江;刘何通;程时淼;张波;张刚 | 申请（专利权）人： | 贵州凯里经济开发区中昊电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/105 | 分类号： | H01C7/105;H01C17/00 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 李亮;程新敏 |
| 地址： | 556011 贵州省黔东南*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种采用立体金属带工艺生产热压敏电阻器的方法及其产品，本发明采用金属带固定的立体结构的引脚，在生产时，不需要定位装置，引脚尺寸符合设计要求，只需要2次切脚，与现有工艺的3次切脚相比，切脚的工作效率提高50%倍以上；所有引脚均采用片状结构，产品的引脚不易变形，解决了包封料容易掉渣的问题，可以采用散装方式包装，可节省包装成本、运输成本、人工成本；且产品不需要打“K”，产品顶高低，使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 立体 金属 工艺 生产 热压 电阻器 方法 及其 产品 | ||
【主权项】：
一种采用立体金属带工艺生产热压敏电阻器的方法，其特征在于：将用于焊接热压敏电阻器的3根引脚采用同一条金属带制作，并使这3根引脚固定在该金属带上形成立体结构，即3根引脚的横向间距与纵向结构完全与成品热压敏电阻器的引脚的空间结构一致；直接将固定在金属带上的这3根引脚与热敏电阻芯片及压敏电阻芯片插接，使3根引脚处于热敏电阻芯片及压敏电阻芯片的对应位置上，然后进行3根引脚的焊接，将3根引脚焊接固定后，再进行包封固化、标字，然后进行第一次切脚，再进行耐压，检测电阻值、压敏电压，最后进行第二次切脚，将热压电阻器从金属带上切下。
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