[发明专利]用于首层金属至栅极的异常检测的层间介质测试结构有效

专利信息
申请号: 201410377113.3 申请日: 2014-08-01
公开(公告)号: CN105336730B 公开(公告)日: 2018-11-02
发明(设计)人: 何莲群;郑鹏飞;高玉珠;赵永 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L23/544 分类号: H01L23/544;G01R31/26
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 徐洁晶
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种用于首层金属至栅极的异常检测的层间介质测试结构,包括一个或多个测试单元,该测试单元包括:栅极层,位于一半导体衬底的上方;层间介质层,位于栅极层的上方,由非导电性材料构成;首层金属层,位于层间介质层的上方;其中,栅极层向上通过多个通孔与栅极引出线相连接,栅极引出线与首层金属层位于同一水平层,但互相不接触;首层金属层直接通过首金引出线引出;栅极引出线和首金引出线中一个接测试电压,另一个接地。本发明可以包括多个测试单元,这些测试单元排成矩形阵列,形成测试阵列,来实现不同的测试区域。本发明能够实现对首层金属至栅极的异常检测,并且评估首层金属至栅极的电学性能。
搜索关键词: 用于 金属 栅极 异常 检测 介质 测试 结构
【主权项】:
1.一种用于首层金属至栅极的异常检测的层间介质测试结构,包括一个或多个测试单元(200),所述测试单元(200)包括:栅极层(201),位于一半导体衬底的上方;层间介质层,位于所述栅极层(201)的上方,由非导电性材料构成;以及首层金属层(203),位于所述层间介质层的上方;其中,所述栅极层(201)向上通过多个通孔与栅极测试端口(204)相连接,所述栅极测试端口(204)与所述首层金属层(203)位于同一水平层,但互相不接触;所述首层金属层(203)直接通过首金测试端口(205)引出;所述栅极测试端口(204)和所述首金测试端口(205)中一个接测试电压,另一个接地;其中,所述测试单元(200)排成矩形阵列,形成测试阵列(210);其中,每个所述测试单元(200)的所述栅极层(201)通过栅极连接线(206)与相邻的其它所述测试单元(200)的所述栅极层(201)相连接;每个所述测试单元(200)的所述首层金属层(203)通过首金连接线(207)与相邻的其它所述测试单元(200)的所述首层金属层(203)相连接;所述测试阵列(210)的一侧边缘的每个所述测试单元(200)的所述栅极层(201)分别向上通过多个通孔与一公共连接线(208)相连接,所述公共连接线(208)向外延伸出多个栅极层测试端口(211);所述测试阵列(210)的相对的另一侧边缘的每个所述测试单元(200)的所述首层金属层(203)直接分别向外延伸出多个首金层测试端口(212);所述栅极层测试端口(211)和所述首金层测试端口(212)中一个接测试电压,另一个接地。
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