[发明专利]晶圆缺陷监控方法有效
| 申请号： | 201410377374.5 | 申请日： | 2014-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN104103544B | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 倪棋梁;陈宏璘;龙吟 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;林彦之 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆缺陷监控方法，通过根据对工艺设备检测工艺性能测试项目的结果，及时提高对出现问题的工艺设备生产出来的晶圆的抽查率，从而自动调整晶圆缺陷的监控规则、方法，进行有针对性的在线缺陷监控，提高检测到缺陷晶圆的概率，并提高生产的运行效率，降低生产的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 缺陷 监控 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆缺陷监控方法，其特征在于，其包括以下步骤：步骤S01，提供一晶圆生产线，该生产线包括多台工艺设备以及至少一台晶圆缺陷检测设备，其中，每台该工艺设备由工艺性能测试设备按预设周期检测其工艺性能测试项目是否符合规格，而该晶圆缺陷检测设备按预设规则抽检工艺设备生产出来的晶圆；步骤S02，当工艺性能测试设备检测到某台工艺设备的某项工艺性能测试项目不符合规格，则对应该项工艺性能测试项目的晶圆缺陷检测设备提高其对该台工艺设备生产出来的晶圆的抽检率。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
