[发明专利]一种致密的弥散强化铜基复合材料有效
| 申请号： | 201410378099.9 | 申请日： | 2014-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN104164587A | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 王风德;周舟;王肇飞;张宗宁;唐明明 | 申请（专利权）人： | 烟台万隆真空冶金股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/05 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 264000 山东省烟*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种致密的弥散强化铜基复合材料及其制备方法，由铜合金基体及均匀弥散分布在所述铜合金基体内的Al2O3微粒组成。本发明在铜-氧化铝主合金中加入复合金属，采用真空感应热压炉或低压等静压烧结炉进行烧结，最大限度地消除合金内部残余孔隙和缺陷，使烧结坯基本达到理论密度。采用本发明方法制备的弥散强化铜制品具有高导电性、高抗软化温度以及高致密性，可达到99.5％以上理论密度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 致密 弥散 强化 复合材料 | ||
【主权项】：
一种致密的弥散强化铜基复合材料，其特征在于，由铜合金基体及均匀弥散分布在所述铜合金基体内的Al2O3微粒组成；其中，所述铜合金基体为铜与以下一种或两种以上金属形成的合金：Ag、Cd、Ca、Zr、Mg、La、Ce单一稀土金属或混合稀土金属；所述Al2O3的含量为0.1～1.5wt％；所述Ag、Cd、Ca、Zr、Mg、La、Ce单一稀土金属或混合稀土金属的一种或两种以上的含量总和＜2.0wt％，其余为Cu。
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