[发明专利]天线元件的制造方法

摘要

本发明提供一种天线元件的制造方法，该制造方法简单且造价低廉。具体而言，天线元件(10)是经过下述工序将线圈部件(11)和半导体基板(12)相连接而制成，即，在线圈部件(11)的连接端部(11a)与焊料层(14)相接触的状态下，相对于半导体基板(12)对线圈部件(11)进行布线的工序；通过对焊料层(14)加热使其熔化，能够将连接端部(11a)的一部分插入焊料层(14)，继而通过焊料层(14)将焊盘(12a)与线圈部件(11)电性连接的工序。

主权项

一种天线元件的制造方法，所述天线元件具备线圈部件和半导体基板，其特征在于制作过程具有下述工序：工序(A)，利用具有绝缘包覆层的线材形成所述线圈部件，并将线材两端部的绝缘包覆层除去的工序；工序(B)，在所述半导体基板的上表面，利用导电性金属形成连接区域，并进一步在所述连接区域的上表面形成焊料层的工序；工序(C)，使所述线圈部件的一部分在与所述焊接层相接触的状态下，将所述线圈部件在所述连接区域上进行布线；工序(D)，通过对所述焊料层加热使其熔化，将所述两端部插入至所述焊料层中，通过所述焊料层将所述连接区域与所述线圈部件进行电性连接的工序。