[发明专利]隧穿晶体管结构及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201410378521.0 申请日: 2014-08-01
公开(公告)号: CN104201198B 公开(公告)日: 2017-04-05
发明(设计)人: 赵静;杨喜超;张臣雄 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/423;H01L21/331
代理公司: 广州三环专利代理有限公司44202 代理人: 郝传鑫,熊永强
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种隧穿晶体管结构,包括衬底、硅条、漏极区域、源极区域、栅电介质层及栅极,硅条形成于衬底上,漏极区域形成于硅条一侧,源级区域设第一槽,硅条部分收容于第一槽内,栅电介质层形成于源级区域上并部分包覆源级区域,栅极设第二槽,栅电介质层部分收容于第二槽内,第二槽的横截面形状与第一槽相同,隧穿时,在第二槽的作用下,第一槽发生隧穿,形成隧穿电流。另,本发明还提供一种隧穿晶体管结构的制作方法。本发明提供的隧穿晶体管结构通过改变源级区域及栅极的结构,隧穿时,在栅极作用下,源极区域的隧穿面积增大,在第一槽处发生点隧穿和线隧穿。因此,该结构不仅增大了隧穿面积,同时也增大了隧穿几率,从而提高了整个器件的开态电流。
搜索关键词: 晶体管 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
一种隧穿晶体管结构,其特征在于,其包括衬底、硅条、漏极区域、以及依次叠加的源极区域、栅电介质层及栅极,所述硅条形成于所述衬底的一表面上,所述漏极区域形成于所述硅条的一端,所述源极区域朝向所述硅条的表面设有一个第一槽,所述硅条部分收容于所述第一槽内,所述源极区域与所述漏极区域不接触,所述栅电介质层形成于所述源极区域上并部分包覆所述源极区域,所述栅极朝向所述栅电介质层的表面设有一个第二槽,并且所述栅电介质层部分收容于所述第二槽内,所述第二槽的横截面形状与所述第一槽的横截面形状相同,并且所述第二槽与所述第一槽的开口朝向相同,隧穿时,在所述第二槽的作用下,所述第一槽的槽壁上发生隧穿,形成隧穿电流。
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