[发明专利]一种多层PCB工艺的低成本微波毫米波圆极化天线

摘要

本发明公开了一种多层PCB工艺的低成本微波毫米波圆极化天线，该圆极化天线具有多层结构，自上而下依次包括方形辐射金属贴片、上层介质基板、开有H形耦合缝隙的金属地板、中层介质基板、带功分网络的馈电金属板、下层介质基板和底层金属地板；所述的方形辐射金属贴片采用开有H形耦合缝隙的地板耦合馈电，馈电网络位于地板之下，采用微带线结构；所述的开有H形耦合缝隙的金属地板与底层金属地板通过金属通孔一连接；所述的带功分网络的馈电金属板与底层金属地板通过金属通孔二连接，构成同轴微带转换结构，以实现天线从底部馈电。本发明天线具有频带较宽、尺寸小、成本低、制作加工简单并具有良好轴比特性的特点。

主权项

一种多层PCB工艺的低成本微波毫米波圆极化天线，其特征在于：该圆极化天线具有多层结构，自上而下依次包括方形辐射金属贴片、上层介质基板、开有H形耦合缝隙的金属地板、中层介质基板、带功分网络的馈电金属板、下层介质基板和底层金属地板；所述的方形辐射金属贴片采用开有H形耦合缝隙的地板耦合馈电，馈电网络位于地板之下，采用微带线结构；所述的开有H形耦合缝隙的金属地板与底层金属地板通过金属通孔一连接；所述的带功分网络的馈电金属板与底层金属地板通过金属通孔二连接，构成同轴微带转换结构，以实现天线从底部馈电，该金属通孔二向上延伸到开有H形耦合缝隙的金属地板。