[发明专利]一种加载I形缺陷地结构的基片集成波导宽带带通滤波器有效
| 申请号： | 201410379923.2 | 申请日： | 2014-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN104134838B | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 林澍;罗晓;赵志华;刘冠君;王立娜;耿姝 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | H01P1/203 | 分类号： | H01P1/203 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所23109 | 代理人： | 王大为 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种加载I形缺陷地结构的基片集成波导宽带带通滤波器，它涉及一种基片集成波导宽带带通滤波器，具体涉及一种加载I形缺陷地结构的基片集成波导宽带带通滤波器。本发明为了解决现有的SIW滤波器的工作频率普遍较高，不适用于工作频段较低的移动通信系统的问题。本发明包括第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层和两个平衡微带线，第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层均为长方形薄板，第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层由上至下依次设置，第一金属印刷层印刷在介质基板的上表面上，第二金属印刷层印刷在介质基板下表面的中部。本发明用于无线通信领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加载 缺陷 结构 集成 波导 宽带 带通滤波器 | ||
【主权项】：
一种加载I形缺陷地结构的基片集成波导宽带带通滤波器，它包括第一金属印刷层(1)、介质基板(2)、第二金属印刷层(3)和两个平衡微带线(4)，第一金属印刷层(1)、介质基板(2)、第二金属印刷层(3)均为长方形薄板，第一金属印刷层(1)、介质基板(2)、第二金属印刷层(3)由上至下依次设置，第一金属印刷层(1)印刷在介质基板(2)的上表面上，第二金属印刷层(3)印刷在介质基板(2)下表面的中部，两个平衡微带线(4)印刷在介质基板(2)的下表面上，且两个平衡微带线(4)位于第二金属印刷层(3)的两端，每个平衡微带线(4)的一端与第二金属印刷层(3)相对应一端的中部连接，每个平衡微带线(4)的另一端与介质基板(2)相对应一端的中部连接，第一金属印刷层(1)上表面的中部设有一个第一I形缺陷地结构组，所述第一I形缺陷地结构组的两侧分别各设有一个第二I形缺陷地结构组，第二金属印刷层(3)下表面的两侧边缘分别各设有一排金属化过孔(5)，且每个金属化过孔依次穿过第二金属印刷层(3)、介质基板(2)、第一金属印刷层(1)，其特征在于：每个第一I形缺陷地结构组包括三个第一I形缺陷地结构(6)，每个第一I形缺陷地结构(6)由第一竖槽(6‑1)和两个第二横槽(6‑2)组成，每个第二I形缺陷地结构组包括两个第二I形缺陷地结构(7)，每个第二I形缺陷地结构(7)包括第二竖槽(7‑1)和两个第二横槽(7‑2)组成，相邻两个第二I形缺陷地结构(7)之间的距离J为15mm，相邻两个第一I形缺陷地结构(6)之间的距离J为15mm。
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