[发明专利]温度检测部、衬底处理装置和半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201410380519.7 | 申请日： | 2012-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN104501977B | 公开（公告）日： | 2017-09-08 |
| 发明（设计）人： | 小杉哲也;上野正昭;山口英人 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立国际电气 |
| 主分类号： | G01K1/12 | 分类号： | G01K1/12;G01K7/02;G01K7/04;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 陈伟,李文屿 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够抑制热电偶线材因经时变化而断线、热电偶接合部的位置偏离的温度检测装置、衬底处理装置和半导体装置的制造方法。该温度检测装置具有绝缘管、热电偶线材和缓冲区域，该绝缘管以沿铅垂方向延伸的方式设置，具有铅垂方向的贯穿孔；该热电偶线材在上端具有热电偶接合部，且穿过上述绝缘管的贯穿孔，从上述绝缘管的下端伸出的铅垂方向的部分的朝向改变为水平方向；该缓冲区域是设于上述绝缘管的下方的空间，且抑制从上述绝缘管的下端伸出的热电偶线材的热膨胀被拘束，以将上述热电偶线材的上部或铅垂方向的中间部支承于上述绝缘管的方式构成温度检测装置。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 检测 衬底 处理 装置 半导体 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种温度检测装置，其特征在于，具有纵长的绝缘管、热电偶线材以及缓冲区域，所述绝缘管收纳于保护管，沿铅垂方向具有贯穿孔；所述热电偶线材穿过所述贯穿孔，所述缓冲区域是设于所述绝缘管的下方的空间，且抑制发生从所述绝缘管的下端伸出的热电偶线材的热膨胀受到拘束的状况，所述热电偶线材具有：从所述绝缘管的上端伸出的正极侧的热电偶线材和负极侧的热电偶线材接合而成的热电偶接合部；在从所述绝缘管的下端伸出的部分形成的具有曲线的弯曲部；以及处于所述弯曲部的后部、且向水平方向延伸的水平部，所述水平部的高度高于所述弯曲部的最下端的高度。
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