[发明专利]一种双面铜软性线路板的制作方法有效

专利信息
申请号: 201410381618.7 申请日: 2014-08-05
公开(公告)号: CN104159408B 公开(公告)日: 2017-07-28
发明(设计)人: 王庆军;杨兆国;戴兴根 申请(专利权)人: 上海蓝沛信泰光电科技有限公司
主分类号: H05K3/04 分类号: H05K3/04
代理公司: 上海光华专利事务所31219 代理人: 李仪萍
地址: 201806 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种双面铜软性线路板的制作方法,至少包括以下步骤S1提供第一面形成有铜箔的聚酰亚胺基膜,在所述基膜第二面上形成可剥胶图案,其中,所述基膜第二面上未被所述可剥胶图案覆盖的区域构成铜线路图形;S2在所述基膜第二面溅射铜,形成可剥胶图案上的铜膜及铜线路图形上的铜线路;S3撕去所述可剥胶图案上的铜膜,制作得到双面铜软性线路板。本发明可以制作得到超薄双面铜软性线路板,工艺简单,可以降低生产成本20~30%;铜线路制作基于加成法,可以减少废液排放,降低环境污染;同时撕下的铜膜经过简单清洗即可回收利用,减少了材料浪费。
搜索关键词: 一种 双面 软性 线路板 制作方法
【主权项】:
一种双面铜软性线路板的制作方法,其特征在于,至少包括以下步骤:S1:提供第一面形成有铜箔的聚酰亚胺基膜,在所述基膜第二面上形成可剥胶图案,其中,所述基膜第二面上未被所述可剥胶图案覆盖的区域构成铜线路图形;所述可剥胶图案的成分为亚克力油墨;S2:在所述基膜第二面溅射铜,形成可剥胶图案上的铜膜及铜线路图形上的铜线路;S3:撕去所述可剥胶图案上的铜膜,制作得到双面铜软性线路板。
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