[发明专利]过电流保护元件及其保护电路板有效

专利信息
申请号: 201410383498.4 申请日: 2014-08-06
公开(公告)号: CN104658726B 公开(公告)日: 2017-11-10
发明(设计)人: 曾郡腾;苏启仁;利文峯 申请(专利权)人: 聚鼎科技股份有限公司
主分类号: H01C7/02 分类号: H01C7/02;H05K1/18
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司72003 代理人: 李昕巍,赵根喜
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供一种过电流保护元件及其保护电路板,该过电流保护元件用于焊接于一电路板表面,其包含PTC材料层、第一电极箔、第二电极箔、焊接区及金属连接件。PTC材料层具有相对的第一和第二表面,第一电极箔物理接触该第一表面,第二电极箔电气连接该PTC材料层的第二表面。第二电极箔和焊接区均位于该过电流保护元件下表面,且焊接区与该第二电极箔隔离。金属连接件位于过电流保护元件的侧表面。其中该第二电极箔用于焊接于该电路板中的电极区,该焊接区与金属连接件用于与该电路板中的相应焊垫焊接固定。
搜索关键词: 电流 保护 元件 及其 电路板
【主权项】:
一种过电流保护元件,用于焊接于一电路板表面,该过电流保护元件为具有上表面、下表面及连接该上表面和下表面的四个侧表面的方体结构,且包含:PTC材料层;第一电极箔,物理接触该PTC材料层的第一表面;第二电极箔,位于该过电流保护元件的下表面,且电气连接该PTC材料层相对于该第一表面的第二表面;焊接区,位于该过电流保护元件的下表面,且与该第二电极箔隔离;以及金属连接件,位于该过电流保护元件的侧表面;其中该焊接区相对于该第二电极箔成对称;其中该第二电极箔用于焊接于该电路板中的电极区,该焊接区与金属连接件用于与该电路板中的相应焊垫焊接固定,且该焊接区不提供电气传输的功能。
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