[发明专利]过电流保护元件及其保护电路板有效
申请号: | 201410383498.4 | 申请日: | 2014-08-06 |
公开(公告)号: | CN104658726B | 公开(公告)日: | 2017-11-10 |
发明(设计)人: | 曾郡腾;苏启仁;利文峯 | 申请(专利权)人: | 聚鼎科技股份有限公司 |
主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02;H05K1/18 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人: | 李昕巍,赵根喜 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种过电流保护元件及其保护电路板,该过电流保护元件用于焊接于一电路板表面,其包含PTC材料层、第一电极箔、第二电极箔、焊接区及金属连接件。PTC材料层具有相对的第一和第二表面,第一电极箔物理接触该第一表面,第二电极箔电气连接该PTC材料层的第二表面。第二电极箔和焊接区均位于该过电流保护元件下表面,且焊接区与该第二电极箔隔离。金属连接件位于过电流保护元件的侧表面。其中该第二电极箔用于焊接于该电路板中的电极区,该焊接区与金属连接件用于与该电路板中的相应焊垫焊接固定。 | ||
搜索关键词: | 电流 保护 元件 及其 电路板 | ||
【主权项】:
一种过电流保护元件,用于焊接于一电路板表面,该过电流保护元件为具有上表面、下表面及连接该上表面和下表面的四个侧表面的方体结构,且包含:PTC材料层;第一电极箔,物理接触该PTC材料层的第一表面;第二电极箔,位于该过电流保护元件的下表面,且电气连接该PTC材料层相对于该第一表面的第二表面;焊接区,位于该过电流保护元件的下表面,且与该第二电极箔隔离;以及金属连接件,位于该过电流保护元件的侧表面;其中该焊接区相对于该第二电极箔成对称;其中该第二电极箔用于焊接于该电路板中的电极区,该焊接区与金属连接件用于与该电路板中的相应焊垫焊接固定,且该焊接区不提供电气传输的功能。
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