[发明专利]用于电子组件的制造方法与制造设备

摘要

本发明是关于用于电子组件的制造方法与制造设备，其中制造方法包含提供具有第一表面的基板；提供至少一面具有导电块的电子组件；使位于电子组件的至少一面的导电块固定于第一表面以形成整体组件，导电块之间的间距小于100微米，电子组件与基板之间的缝隙小于50微米；从电子组件的多个侧边施加毛细型底部填充物，使填充物沿着电子组件与基板之间的缝隙爬行并填充缝隙；将整体组件置入处理腔室中；使处理腔室内的温度上升至第一预定温度；使处理腔室内压力下降至为真空压力的第一预定压力，并维持真空压力经过预定时间；使处理腔室内压力上升至大于1大气压力的第二预定压力维持第二预定压力经过预定时间；及将处理腔室内温度调节至第二预定温度。

主权项

一种电子组件的制造方法，其特征在于，包含下列步骤：提供一基板，具有一第一表面；提供一电子组件，该电子组件的至少一面具有导电块；使位于该电子组件的至少一面的该导电块固定于该基板的该第一表面以形成一整体组件，其中该导电块之间的间距小于100 微米，该电子组件与该基板之间的缝隙小于50 微米；从该电子组件的多个侧边施加一毛细型底部填充物(capillary underfill)，使该填充物沿着该电子组件与该基板之间的该缝隙爬行并填充该缝隙，以形成对该导电块的保护；将该整体组件置入一处理腔室中；使该处理腔室内的温度上升至一第一预定温度；预调整该处理腔室内的压力；使该处理腔室内的压力上升至大于1 大气压力的一第二预定压力，并维持该第二预定压力经过一预定时间；及将该处理腔室内的温度调节至一第二预定温度，其中，预调整该处理腔室内的压力的该步骤包含下列步骤： (a) 使该处理腔室内的压力下降至为真空压力的一第一预定压力，并维持该第一预定压力经过一预定时间；(b) 使该处理腔室内的压力从该第一预定压力上升至一第一返回压力，其中该第一返回压力≦ 1 大气压力；(c) 使该处理腔室内的压力下降至为真空压力的一第三预定压力，并维持该第三预定压力经过一预定时间；及(d) 使该处理腔室内的压力从该第三预定压力上升至一第二返回压力，其中该第二返回压力≦ 1 大气压力，或者该第二返回压力≧ 1 大气压力，其中，执行步骤(a) 至步骤(d) 一次或多次，该第二预定压力大于该第一返回压力，该第二预定压力大于该第二返回压力，该第一预定压力小于或等于或大于该第三预定压力，以及该第一返回压力小于或等于或大于该第二返回压力。