[发明专利]一种热盘工艺腔气流均布装置

摘要

本发明涉及晶圆在热盘工艺时气流分布装置，具体地说是一种热盘工艺腔气流均布装置，加热盘体安装在下密封盘体内，加热盘体与下密封盘体内壁之间容置有均流管，均流管与安装在下密封盘体上的排气管相连通，且均流管上沿周向均布有多个气孔；加热盘体的下方设有可升降的顶针机构，顶针机构穿过加热盘体、支撑晶圆；下密封盘体顶端密封连接有可升降的上盖，晶圆位于上盖与加热盘体之间，上盖和加热盘体与下密封盘体内壁之间形成工艺腔室；气体由上盖上设置的进气口进入工艺腔室内，通过均流管上各气孔进入均流管内，经排气管上的排气口排出。本发明形成的工艺腔室，内部气流均匀分布于晶圆表面然后排出腔室，实现了工艺腔室内气流均布的目的。

主权项

1.一种热盘工艺腔气流均布装置，其特征在于：包括上盖(1)、加热盘体(3)、均流管(4)、下密封盘体(6)及顶针机构(7)，其中加热盘体(3)安装在下密封盘体(6)内，所述加热盘体(3)与下密封盘体(6)内壁之间容置有所述均流管(4)，该均流管(4)与安装在所述下密封盘体(6)上的排气管(15)相连通，且所述均流管(4)上沿周向均布有多个气孔(9)；所述加热盘体(3)的下方设有可升降的顶针机构(7)，该顶针机构(7)穿过所述加热盘体(3)、支撑晶圆(2)；所述下密封盘体(6)顶端密封连接有可升降的上盖(1)，所述晶圆(2)位于该上盖(1)与加热盘体(3)之间，所述上盖(1)和加热盘体(3)与下密封盘体(6)内壁之间形成工艺腔室(a)；气体由所述上盖(1)上设置的进气口(I)进入所述工艺腔室(a)内，通过所述均流管(4)上各气孔(9)进入均流管(4)内，经所述排气管(15)上的排气口(II)排出；所述均流管(4)为圆环状，其上表面沿圆周方向均布有多个气孔(9)，下表面沿圆周方向均布有多个与所述排气管(15)相连通的总排气孔(10)。