[发明专利]一种耐水洗、耐高温的RFID标签及其复合成型工艺有效

专利信息
申请号: 201410384248.2 申请日: 2014-08-06
公开(公告)号: CN104091196B 公开(公告)日: 2018-05-22
发明(设计)人: 朱云晖 申请(专利权)人: 朱云晖
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 上海三方专利事务所 31127 代理人: 吴干权;单大义
地址: 200031 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及光机电一体化技术领域,具体来说是一种的耐水洗、耐高温的RFID标签及其复合成型工艺,包括热熔型塑料薄膜、热塑性聚酯PET、RFID芯片和天线,两层热熔型塑料薄膜层之间设有RFID芯片和天线,热塑性聚酯PET顶部设有第一热熔型塑料薄膜层,第一热熔型塑料薄膜层顶部设有RFID芯片和天线,RFID芯片和天线顶部设有第二热熔型塑料薄膜层,热熔型塑料薄膜上设有一层金属膜,通过蚀刻工艺将金属膜制成天线,并加装了RFID芯片和抗压保护装置,RFID芯片和天线上设有一层热熔型塑料薄膜,将上下两层热熔型塑料薄膜把天线熔合在中间,形成成品。本发明用熔合的工艺封装成RFID标签,可用于高温水洗、高温烘干环境,工艺简单,成本低廉。
搜索关键词: 一种 耐水 耐高温 rfid 标签 及其 复合 成型 工艺
【主权项】:
1.一种耐水洗、耐高温的RFID标签,其特征在于由热熔型塑料薄膜、热塑性聚酯PET、RFID芯片、天线和滴胶保护装置组成,两层热熔型塑料薄膜层之间设有RFID芯片和天线,RFID芯片上加有滴胶保护装置,热塑性聚酯PET顶部设有第一热熔型塑料薄膜层,第一热熔型塑料薄膜层顶部设有RFID芯片和天线,RFID芯片和天线顶部设有第二热熔型塑料薄膜层,上下两层热熔型塑料薄膜把天线熔合在中间。
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