[发明专利]半导体器件及其操作方法有效

专利信息
申请号: 201410384266.0 申请日: 2014-08-06
公开(公告)号: CN104851459B 公开(公告)日: 2019-08-06
发明(设计)人: 文庆植;李煕烈;金世峻 申请(专利权)人: 爱思开海力士有限公司
主分类号: G11C16/10 分类号: G11C16/10
代理公司: 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 代理人: 俞波;许伟群
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 半导体器件包括:CAM块,其包括具有相对半导体衬底垂直配置的多个垂直存储串,其中,多个垂直存储串中的每个与多个字线电耦接,以及多个字线中的每个与多个CAM单元电耦接;外围电路,其被配置成对选自多个CAM单元的CAM单元编程;以及控制电路,其被配置成将至少一个命令发送至外围电路以将编程电压同时地施加至第n字线、第n‑1字线和第n+1字线,来对与第n‑1字线、第n字线和第n+1字线电耦接的CAM单元同时编程,其中,第n‑1字线和第n+1字线与第n字线相邻,且选中的CAM单元与第n字线电耦接。
搜索关键词: 半导体器件 及其 操作方法
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:CAM块,其包括具有相对半导体衬底垂直配置的多个垂直存储串,其中,所述多个垂直存储串中的每个与多个字线电耦接,且所述多个字线中的每个与多个CAM单元电耦接;外围电路,其被配置成对选自所述多个CAM单元的CAM单元编程;以及控制电路,其被配置成控制所述外围电路以将编程电压同时地施加至第n字线、第n‑1字线和第n+1字线,来对与所述第n‑1字线、所述第n字线和所述第n+1字线电耦接的所述CAM单元同时编程,其中,所述第n‑1字线和所述第n+1字线与所述第n字线相邻,且选中的CAM单元与所述第n字线电耦接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于爱思开海力士有限公司,未经爱思开海力士有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410384266.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top