[发明专利]一种应用于低温共烧陶瓷的灌孔导电金浆及其制备方法有效
| 申请号： | 201410384543.8 | 申请日： | 2014-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN104157327A | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 江九山;兰开东;杨兆国 | 申请（专利权）人： | 上海蓝沛新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 201262 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种应用于低温共烧陶瓷的灌孔导电金浆及其制备方法，所述灌孔导电金浆以质量比计，包括以下组分：80%~95%的金颗粒、0%~10%的无机物添加剂、1%~15%的载体，0.3~1%的助剂、以及0.5%~5%的溶剂。本发明的灌孔导电金浆具有与在高频条件下性能可靠的“CaO-B2O3-SiO2”等体系膜带的共烧匹配性好、灌孔致密性好、导电性能优异等优点。本发明方法步骤简单，容易实现产业化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 低温 陶瓷 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种应用于低温共烧陶瓷的灌孔导电金浆，其特征在于，所述灌孔导电金浆以质量比计，包括以下组分：80％～95％的金颗粒、0％～10％的无机物添加剂、1％～15％的载体，0.3～1％的助剂、以及0.5％～5％的溶剂。
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