[发明专利]一种应用于低温共烧陶瓷的表面导电金浆及其制备方法有效
| 申请号： | 201410384558.4 | 申请日： | 2014-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN104200865B | 公开（公告）日： | 2017-09-05 |
| 发明（设计）人： | 汪九山;兰开东;杨兆国 | 申请（专利权）人： | 上海蓝沛新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;C04B41/88 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 201262 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种应用于低温共烧陶瓷的表面导电金浆及其制备方法，所述表面导电金浆以质量比计，包括以下组分65%~91%的金颗粒、0%~10%的无机物添加剂、5%~25%的载体，0.3~1%的助剂、以及0.5%~5%的溶剂。本发明的表面导电金浆具有与在高频条件下性能可靠的“CaO‑B2O3‑SiO2”等体系膜带的共烧匹配性好、印刷性好、导电性能优异及打金线强度高等优点。本发明方法步骤简单，容易实现产业化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 低温 陶瓷 表面 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种应用于“CaO‑B2O3‑SiO2”系低温共烧陶瓷的表面导电金浆，其特征在于，所述表面导电金浆以质量比计，包括以下组分：65％～91％的金颗粒、1％～10％的无机物添加剂、5％～25％的载体，0.3～1％的助剂、以及0.5％～5％的溶剂；所述无机物添加剂以重量份计，包括以下组分：20～50份的Al2O3、10～40份的SiO2、5～35份的Bi2O3、20～45份的CaCO3、以及5～15份的SrCaO3。
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