[发明专利]一种基于3D打印原理的LED荧光粉涂覆方法及系统无效
| 申请号： | 201410387682.6 | 申请日： | 2014-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN104226568A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 郭琪伟;李致富;胡跃明 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | B05D5/06 | 分类号： | B05D5/06;B05C19/04;B05C19/06 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 何淑珍 |
| 地址： | 511400 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于3D打印原理的LED荧光粉涂覆方法及系统。工业上使用的LED荧光粉涂覆方法都存在涂层厚度不均匀的问题，严重影响白光LED的热阻分散性、色品一致性、出光效率等封装质量。本发明通过改进传统的涂覆工艺，先采用真空搅拌除泡装置对荧光粉胶进行除泡处理，然后采用压电涂覆喷头进行加热恒温控制，实现降低和稳定荧光粉胶粘度功能，并采用基于3D打印原理的压电涂覆喷头控制每次喷出的荧光粉胶微滴的大小及数量，采用高精度运动xyz轴运动平台控制每次喷出的荧光粉胶微滴的涂覆位置，实现提高大功率白光LED芯片或芯片模组的荧光粉涂覆精度，从而达到大功率白光LED芯片模组中荧光粉层厚度及形状的保型涂覆要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 打印 原理 led 荧光粉 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种基于3D打印原理的LED荧光粉涂覆系统，用于完成LED芯片上的荧光粉层厚度及形状的保型涂覆工序，包括下位机系统和上位机系统，下位机系统包括压电荧光粉喷头和xyz轴运动平台；上位机系统包括涂覆控制模块和运动控制模块；其特征在于，下位机系统还包括喷头恒温控制装置和真空搅拌除泡装置，上位机系统还包括除泡控制模块；涂覆控制模块分别连接压电荧光粉喷头和喷头恒温控制装置，除泡控制模块连接真空搅拌除泡装置，运动控制模块连接xyz轴运动平台，压电荧光粉喷头安装在xyz轴运动平台上；通过涂覆控制模块和运动控制模块基于3D打印原理控制压电荧光粉喷头在LED芯片上涂覆所述荧光粉层。
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