[发明专利]大功率芯片柔性基板封装结构及封装工艺

摘要

本发明涉及一种大功率芯片柔性基板封装结构及封装工艺，包括柔性电路板，在柔性电路板的一面上分布芯片，在柔性电路板的另一面上设置焊锡球；其特征是：在所述每个芯片的周围设置保形金属框，保形金属框的上表面设置金属散热片，金属散热片与芯片之间设置导热层。所述封装工艺，包括以下步骤：（1）在柔性电路板上涂覆第一粘接层；（2）保形金属框通过第一粘接层贴装在柔性电路板上；（3）在保形金属框的空腔内安装芯片；（4）在芯片上表面涂覆导热层；在保形金属框上表面涂覆第二粘接层；（5）在保形金属框上贴装金属散热片；（6）柔性电路板的另一面制作焊锡球。本发明可以增加柔性电路板的局部刚度，便于进行加工，并提升了散热能力。

主权项

一种大功率芯片柔性基板封装结构，包括柔性电路板（1），在柔性电路板（1）的一面上分布若干芯片（2），在柔性电路板（1）的另一面上设置焊锡球（3）；其特征是：在所述每个芯片（2）的周围设置保形金属框（4），保形金属框（4）围绕芯片（2），保形金属框（4）的上表面设置金属散热片（6），金属散热片（6）与芯片（2）之间设置导热层（7）。