[发明专利]一种三元共聚物及其热固性树脂组合物有效
申请号: | 201410388442.8 | 申请日: | 2014-08-08 |
公开(公告)号: | CN104211845B | 公开(公告)日: | 2017-03-15 |
发明(设计)人: | 何继亮;马建;崔春梅 | 申请(专利权)人: | 苏州生益科技有限公司 |
主分类号: | C08F212/08 | 分类号: | C08F212/08;C08F222/08;C08F222/40;C08G59/42;C08L63/00;C08K13/04;C08K7/14;C08J5/24;B32B15/092;B32B27/04;H05K1/03 |
代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)32235 | 代理人: | 杨林洁 |
地址: | 215024 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种三元共聚物,该三元共聚物含有(a)通式(Ⅰ)表示的结构单元、(b)通式(Ⅱ)表示的结构单元、(c)通式(Ⅲ)表示的结构单元,其中,本发明还提供了包含上述三元共聚物和环氧树脂的热固性树脂组合物,这种组合物具有较低的介电常数和低介电损耗正切,同时具有优异的耐热性能。本发明还提供了使用这种热固性树脂组合物制备的半固化片和层压板,可用作印制电路基板材料和印刷电路板等。 | ||
搜索关键词: | 一种 三元 共聚物 及其 热固性 树脂 组合 | ||
【主权项】:
一种三元共聚物,其特征在于,所述三元共聚物含有(a)通式(Ⅰ)表示的结构单元、(b)通式(Ⅱ)表示的结构单元、(c)通式(Ⅲ)表示的结构单元;式中x为正整数,式中R1为氢原子或C1~C5的烃基,R2为氢原子、芳香族烃基或C1~C5的脂肪族烃基;式中y为正整数,R3、R4各自独立,可以相同或不同,是氢原子、芳香族烃基或C1~C8的烷基;或者式中z为正整数,R3’、R3”、R4’、R4”各自独立,是氢原子、芳香族烃基或C1~C8的烷基,R5为C1‑C5的烷基或C1‑C8的亚环烷基或亚苯基,R6选自如下基团:其中R7为氢原子、硝基、卤原子、氰基、芳香族烃基或C1~C5的脂肪族烃基,R8为氢原子、C1‑C8的烷基、C7‑C15的烷基芳基或C7‑C15的芳基烷基;所述三元共聚物的数均分子量为1500~50000g/mol,且所述三元共聚物的x与(y+z)的比例为1:1~15:1,所述y与z的比例为1:10~10:1。
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