[发明专利]使用金属纳米粒子的接合构造以及接合方法有效
申请号: | 201410389464.6 | 申请日: | 2014-08-08 |
公开(公告)号: | CN104347564B | 公开(公告)日: | 2018-05-01 |
发明(设计)人: | 岩田彩;日野泰成 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L23/488 | 分类号: | H01L23/488;H01L21/60 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人: | 何立波,张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的目的在于提供一种技术,该技术能够实现在将2个部件接合的情况下的接合强度以及接合可靠性的提高。使用金属纳米粒子的接合构造具有第1部件(1),其至少在一个表面上具有金属面;第2部件(2),其至少在一个表面上具有金属面,并且该金属面配置在与第1部件(1)的金属面相对的位置处;以及接合材料(3),其通过将金属纳米粒子烧结接合,从而将第1部件(1)与第2部件(2)接合。第1部件(1)和第2部件(2)中的至少一者的金属面形成为具有0.5μm~2.0μm范围的表面粗糙度的粗糙面。 | ||
搜索关键词: | 使用 金属 纳米 粒子 接合 构造 以及 方法 | ||
【主权项】:
一种使用金属纳米粒子的接合构造,其具有:第1部件,其至少在一个表面上具有金属面;第2部件,其至少在一个表面上具有金属面,并且该金属面配置在与所述第1部件的金属面相对的位置处;以及接合材料,其通过将金属纳米粒子烧结接合,从而将所述第1部件与所述第2部件接合,所述第1部件与所述第2部件中的至少一者的金属面形成为具有大于或等于0.5μm而小于或等于2.0μm的表面粗糙度Rz‑JIS的粗糙面,所述粗糙面具有:第1粗糙度区域,其具有第1表面粗糙度Rz‑JIS;以及第2粗糙度区域,其具有比所述第1表面粗糙度Rz‑JIS还粗糙的第2表面粗糙度Rz‑JIS,所述第2粗糙度区域形成为十字状或者格子状。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社,未经三菱电机株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410389464.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种塑封式IPM驱动保护电路结构
- 下一篇:半导体封装件及其制造方法