[发明专利]一种基于电压控制的高速实时可变电阻芯片有效
申请号: | 201410389540.3 | 申请日: | 2014-08-08 |
公开(公告)号: | CN104183576B | 公开(公告)日: | 2016-11-09 |
发明(设计)人: | 丁旭冉;娄文忠;赵越 | 申请(专利权)人: | 北京理工大学 |
主分类号: | H01L23/64 | 分类号: | H01L23/64;H01C10/00 |
代理公司: | 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 | 代理人: | 王岩 |
地址: | 100081 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于电压控制的高速实时可变电阻芯片。本发明的可变电阻芯片包括:衬底、控制桥阵列、绝缘层、金属互联、电阻桥阵列、钝化层、一对控制电极焊盘和一对电阻电极焊盘;控制桥阵列接入控制电路,接收来自控制电路的控制信号,部分控制桥发生电爆,引起相应的电阻桥断开,电阻桥阵列接入被控电路的总电阻发生改变。本发明的可变电阻芯片仅在阻值改变的瞬间消耗电能;具备优秀的抗静电和电磁干扰的特性;芯片的转换时间也短;电阻的精度高,有利于该芯片在需要精密控制电阻的场合使用;并具有良好的实时特征,阻值变化响应时间短,变化不可逆,适用于高动态一次性应用场合;同时引脚数量少,阻值选择范围广和外围电路简单的特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 电压 控制 高速 实时 可变 电阻 芯片 | ||
【主权项】:
一种基于电压控制的高速实时可变电阻芯片,其特征在于,所述可变电阻芯片包括:衬底、控制桥阵列、绝缘层、金属互联、电阻桥阵列、钝化层、一对控制电极焊盘和一对电阻电极焊盘;其中,控制桥阵列形成在衬底上,包括多个并联的控制桥,每一个控制桥包括一对控制电极,以及连接二者的控制桥区,每一个控制桥区的宽度均不相同,多个控制电极并联形成一对控制桥阵列电极;绝缘层覆盖在控制桥阵列上;绝缘层上与控制桥阵列电极的位置重叠处设置有多个通孔,形成一对通孔阵列;电阻桥阵列形成在绝缘层上,包括多个并联的电阻桥,每一个电阻桥包括一对电阻电极,以及连接二者的电阻桥区,多个电阻电极并联形成一对电阻桥阵列电极,一对电阻桥阵列电极与一对通孔阵列的位置没有重叠;电阻桥阵列与控制桥阵列相对应,每一个电阻桥区覆盖与其相对应的控制桥区的作用区域,并且与其他控制桥区的作用区域没有任何重叠;钝化层形成在电阻桥阵列上;在钝化层中,与一对通孔阵列相对应处设置有一对焊盘通孔,一对控制电极焊盘分别通过焊盘通孔嵌入钝化层,并且与一对电阻桥阵列电极的位置相对应处设置有一对焊盘通孔,一对电阻电极焊盘分别通过焊盘通孔嵌入钝化层;金属互联通过绝缘层上的通孔阵列,将一对控制桥阵列电极分别与一对控制电极焊盘电学互联;一对电阻电极阵列分别与一对电阻电极焊盘相接触形成电学互联;一对控制电极焊盘分别连接至控制电路的两端;一对电阻电极焊盘分别连接至被控电路的两端。
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