[发明专利]吸附筒夹和芯片接合器

摘要

在以往的吸附筒夹中，在将芯片载置到中间台上时，有芯片破损之虞。另外还担心DAF劣化。因此，本发明提供一种当从晶片拾取芯片并将其载置到中间台上时，芯片不会破损而且DAF不会劣化的吸附筒夹及芯片接合器。本发明具有：吸附芯片的上表面的平坦的吸附面、和具有包围上述被吸附的芯片的侧面的腿部的前端部，上述吸附筒夹前端部的上述腿的深度大于上述芯片的厚度。

主权项

1.一种芯片接合器，其特征在于，包括：保持晶片的芯片供给部；从所述晶片拾取芯片并将所述芯片载置到中间台上的拾取头；和从所述中间台拾取所述芯片并将其接合到既已接合好的芯片上的贴装头，所述拾取头具备吸附筒夹，该吸附筒夹具有吸附所述芯片的上表面的平坦的吸附面、和具有腿部的前端部，所述腿部包围吸附的所述芯片的侧面，所述前端部的所述腿部的深度大于所述芯片的厚度，所述腿部的开口部的尺寸大致等于所述芯片的尺寸，所述晶片在其背面贴附有芯片贴装膜，所述前端部在与所述芯片的中央部及端部对应的部分具有吸附孔，为了在吸附所述芯片时阻隔周围的环境气体，所述前端部的所述腿部具有包围被吸附的所述芯片的所述侧面中的四个面的形状，在所述腿部的最下表面下降直至与所述中间台的表面接触之后，停止对所述芯片的吸附，并且，同时或在所述芯片的吸附停止后经过规定时间之后，所述中间台吸附所述芯片。