[发明专利]一种大功率LED集成COB光源封装结构及封装工艺

摘要

一种大功率LED集成COB光源封装结构及封装工艺，包括基板、隔离框、LED芯片、金丝、玻璃片；所述基板上设有隔离框，隔离框外圈上设有电源连接端，所述金丝一端与隔离框内圈上的金丝连接点焊接，该金丝另一端焊接在固晶区两侧的LED芯片连接端上，使金丝与固晶区内覆盖的荧光硅胶分离；所述玻璃片设置在隔离框上方。本发明的有益效果为：工艺结构简单、外观优美、性能稳定、使用寿命长照明效果好等优点。与传统光源相比本发明LED硅胶与电源连接端的金丝分离结构的产品,连接电源部分的金丝与荧光硅胶分离，将硅胶膨胀对电源连接端的金丝造成的伤害降到最低。铜基板上加盖特种玻璃片，具有良好的抗性，不死灯。

主权项

一种大功率LED集成COB光源封装结构，包括基板、隔离框、LED芯片、金丝、玻璃片；所述基板上表面用隔离框隔离出固晶区，该隔离框分内外两圈呈阶梯状；所述基板固晶区上均有分布有LED芯片，该LED芯片通过银胶固定在基板上，其中基板表面固晶区分布的LED芯片与芯片之间由金丝连接；所述隔离框设置在基板上方，该隔离框中间为镂空结构；所述隔离框隔内圈对应的固晶区内填充有荧光硅胶，该荧光硅胶覆盖于LED芯片上组成发光源；所述隔离框外圈上设有电源连接端，该电源连接端与隔离框内圈上设置的多个金丝连接点电连接；所述金丝一端与隔离框内圈上的金丝连接点焊接，该金丝另一端焊接在固晶区两侧的LED芯片连接端上，使金丝与固晶区内覆盖的荧光硅胶分离；所述玻璃片设置在隔离框上方，并贴合在隔离框外圈上表面；所述玻璃片与隔离框内圈和底部固晶区LED芯片之间组成一空腔，其中连接LED芯片和电源的金丝封闭在该空腔内。