[发明专利]SOT封装类芯片引脚三维尺寸缺陷并行检测方法有效
| 申请号： | 201410391570.8 | 申请日： | 2014-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN104157588B | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 张志胜;戴敏;张俊卿;卜德帅 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙)32204 | 代理人： | 李晓 |
| 地址： | 210096 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种SOT封装类芯片引脚三维尺寸缺陷并行检测方法。该方法将单个SOT封装芯片的检测流程划分为7个过程，并分别封装在7个线程中。流程线程函数按照检测流程包括串口检测线程、图像采集线程、图像检测线程、结果分析线程、同步编码线程、界面刷新线程和数据库备份线程。多个SOT封装芯片的检测流程并行运行。其中图像采集线程、图像检测线程、结果分析线程各包含两个模块平面图像检测模块和引脚高度检测模块。该方法既可以实现多个芯片的并行检测，又可以实现平面引脚尺寸检测与引脚高度的三维并行检测，令检测速度有明显的提高。 | ||
| 搜索关键词： | sot 封装 芯片 引脚 三维 尺寸 缺陷 并行 检测 方法 | ||
【主权项】：
一种SOT封装类芯片引脚三维尺寸缺陷并行检测方法，其特征在于：将单个SOT封装芯片检测流程封装于7个线程中，所述线程按照检测流程排列，包括串口检测线程、图像采集线程、图像检测线程、结果分析线程、同步编码线程、界面刷新线程和数据库备份线程；多个SOT封装芯片的检测流程并行运行；所述图像采集线程、图像检测线程和结果分析线程均包含两个模块：平面图像检测模块和引脚高度检测模块；所述平面图像检测模块和引脚高度检测模块并行检测。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东南大学，未经东南大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410391570.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
