[发明专利]一种低温成型树脂碳板及其制备方法

摘要

本发明提供一种低温成型树脂碳板及其制备方法，低温成型树脂碳板按重量百分比，包括5%‑85%的热固型树脂、5%‑85%的导电材料和5%‑85%热反应型填充材料。所述方法包括以下几个步骤步骤A将导电材料混合均匀，再加入热反应型填充材料，用干粉均质机混合均匀；步骤B将步骤A得到的混合均匀的材料与热固型树脂按比例混合均匀，静置，使导电材料与树脂混合；步骤C取所述步骤B得到的材料倒入模具中脱膜，脱膜后可得树脂碳板。本发明的树脂碳板1.高导电率；2.机械强度可调适，加工性及耐久性强；3.气密性佳，树脂的配方搭配热反应型填料，形成较佳的连续接口；4.耐蚀性佳；5.直接低温成型，节省加工制程及成本；6.应用扩充性广泛。

主权项

一种制备低温成型树脂碳板的方法，其特征在于，低温成型树脂碳板按重量百分比，包括：5%‑85%的热固型树脂、5%‑85%的导电材料和5%‑85%热反应型填充材料；包括以下几个步骤：步骤A:将热反应型填充材料中加入导电材料中，用干粉均质机混合均匀；步骤B：将步骤A得到的混合均匀的材料与热固型树脂按比例混合均匀，静置，使导电材料与树脂混合；步骤C：取所述步骤B得到的材料倒入模具中脱膜，脱膜后可得树脂碳板；还包括：将步骤C得到的树脂碳板置于500℃‑900℃烤箱，烘烤30分钟‑12小时；所述步骤C中，脱膜条件为：温度设定100℃至300℃、压力设定100至200MPa、时间3分钟至12小时；所述热固型树脂选自酚酫环氧树脂、尼龙材料、醇酸树脂、树脂硬化剂、亚克力树脂和聚酯树脂中的至少一种；所述导电材料选自碳粉；所述热反应型填充材料选自氢氧化锌和氧化金属中的至少一种；所述氧化金属采用氧化铝、氧化钛或者氧化锌；所述步骤B中，静置时间为1至3小时。