[发明专利]一种笔记本电脑用柔性线路板屏蔽膜压合工艺在审
| 申请号： | 201410392048.1 | 申请日： | 2014-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN104254209A | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 赵桂萍;张子云;廖伟 | 申请（专利权）人： | 昆山圆裕电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种笔记本电脑用柔性线路板屏蔽膜压合工艺，包括以下几个步骤：(1)在覆膜层上依次盖有一层待压合银箔层、一层阻胶膜、一层耐热耐压的硅胶垫，在高温高压条件下，通过快压机对所述银箔片和柔性电路板、覆膜层进行压合。(2)取下硅胶垫，准备下一压合步骤。(3)第二压合步骤：除硅胶垫的半成品上覆盖一层真空气囊，在高温高压条件下，通过真空快压机对所述银箔片和柔性电路板、覆膜层进行压合。本发明柔性电路板屏蔽工艺通过快压机、真空快压机两次压合，使银箔层与柔性电路板接触面积大，压合后银箔单点阻值小于1.0Ω。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 笔记本电脑 柔性 线路板 屏蔽 膜压合 工艺 | ||
【主权项】：
一种笔记本电脑用柔性线路板屏蔽膜压合工艺，其特征在于，包括有以下步骤：第一压合步骤，在覆膜层上依次盖有一层待压合银箔层、一层阻胶膜、一层耐热耐压的垫材硅胶垫，在高温高压条件下，通过快压机对所述银箔片和柔性电路板、覆膜层进行压合。取下硅胶垫，准备下一压合步骤。第二压合步骤：除硅胶垫的半成品上覆盖一层真空气囊，在高温高压条件下，通过真空快压机对所述银箔片和柔性电路板、覆膜层进行压合。
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