[发明专利]一种高性能LED封装材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201410395373.3 | 申请日： | 2014-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN104130578A | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 沈金鑫 | 申请（专利权）人： | 铜陵国鑫光源技术开发有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08G77/04;H01L33/56 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 244199 安徽省铜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高性能LED封装材料及其制备方法，包括以下重量份的组分：复合硅树脂30-60份、有机硅油20-30份、催化剂0.1-1份、稀释剂0.5-5份；所述复合硅树脂由重量份为20-50份的甲基三氯硅烷、20-50份的二苯基二乙氧基硅烷在80-100℃条件下水解10-15小时制备的到的复合硅树脂，制备方法：先将复合硅树脂加入到有机硅油中，在25-30℃下混合均匀，得到无色透明混合物，然后按照比例添加催化剂和稀释剂，在28-32℃下搅拌1-2小时，混合均匀得到无色透明的有机硅封装材料。本发明采用复合硅树脂和有机硅油混合，在催化剂的条件下发生加成反应，得到的高性能LED封装材料，具有透明性高、耐高温、成本低等优点，应用在白光LED器件上，具有降低成本，提高LED使用寿命的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 性能 led 封装 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高性能LED封装材料，其特征在于：包括以下重量份的组分：复合硅树脂30‑60份、有机硅油20‑30份、催化剂0.1‑1份、稀释剂0.5‑5份；所述复合硅树脂由重量份为20‑50份的甲基三氯硅烷、20‑50份的二苯基二乙氧基硅烷在80‑100℃条件下水解10‑15小时制备的到的复合硅树脂。
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